光融元件研究集团

公司名称：
光融元件研究集团
公司介绍：
该集团是开发25G EML半导体激光芯片技术的研究集团。
项目名称:
25G EML半导体激光芯片技术
项目介绍：
- "为5G移动通讯基站开发数码基础前厅光链接技术" (合约课题编号: 18MB1100) 项目的结果c-band 以InGaAsP为基础的"25G EML半导体激光芯片技术"技术转让。
- 技术转让内容包括与25G EML（Electro-absorption modulated Laser）芯片的体现相关的技术。
项目亮点：
InGaAsP最优化技术 
用主动(active)/手动多波(passive waveguide)确保Butt-joint技术
laser MQW(multipl quantum wells)及 modulator MQW Butt-joint技术
利用活性层上的grating开发DFB LD制作技术