중국의 대표 통신장비 기업 화웨이가 독자적인 인공지능(AI) 인프라 구축에 돌입했다. 자체개발 반도체를 탑재한 차세대 서버 클러스터를 가동하고, 이를 기반으로 한 고성능 AI 모델도 새롭게 선보이며, 미국의 반도체 수출 규제와 기술 제한이라는 제약 속에서도 AI 개발 및 활용 역량을 꾸준히 고도화하며 AI생태계 자립화에 속도를 내고 있다.
지난 4월, 화웨이가 주최한 행사에서 클라우드 사업부 책임자인 장핑안(张平安)은 “우리는 자주적 혁신과 신뢰 가능한 보안의 AI 컴퓨팅 파워 기반을 확고히 구축해 나가겠다”고 밝혔다. 그는 안후이성(安徽省) 데이터센터에 도입된 차세대 AI 서버 클러스터를 대표 사례로 언급하며 자신감을 비쳤다.
AI 서버 시장은 현재 미국 엔비디아(NVIDIA)의 그래픽 처리 반도체(GPU)가 상당 부분 주도하고 있으나, 화웨이는 이를 대체 가능한 자체 반도체 ‘성텅(昇腾)’을 탑재한 AI 서버를 통해 경쟁에 나서고 있다. 화웨이는 대규모 연산 처리가 가능한 AI 반도체를 자체적으로 개발해 왔으며, 기술 자립 및 시장 경쟁력 확보를 강화하고 있다.
도표1. 화웨이 AI 인프라 독자 구축
| 반도체 |
성텅(昇腾) |
l 현재 주력 제품 ‘910B’는 중국 AI 개발 분야에서 실적을 보유하고 있음
l 엔비디아(英伟达)의 ‘A100’과 견줄 만한 평가를 받고 있음
l 차세대 신제품도 출시함 |
| 서버 |
클라우드 매트릭스(云矩阵) |
l 다수의 성텅 칩을 탑재함
l 전력 소모는 크지만 높은 연산 성능을 확보함 |
| 개발 프레임워크 |
성쓰(MindSpore) |
l 개발자를 대상으로 교육 체계를 운영함
l 2024년 말 기준, 중국 내 시장 점유율 30%을 달성함 |
| AI모형 |
판구(盘古) |
l 성텅(昇腾) 칩을 다수 활용함
l 딥시크 R1과 동등한 성능을 확보했다고 밝힘 |
미국 반도체 산업 분석 기업 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 “화웨이 신형 서버에 탑재된 ‘성텅(昇腾) 칩’의 수량은 엔비디아 서버 ‘GB200’의 5배에 달하며, 개별 GPU의 성능은 3분의 1 수준에 불과하지만, 수량으로 이러한 단점을 보완할 수 있다”고 언급했다. 전력 소모량도 약 4배에 이르지만, 엔비디아 서버를 능가하는 성능을 구현할 수 있을 것으로 전망했다.
미국은 화웨이를 비롯한 중국 기업에 대해 반도체 관련 규제를 지속적으로 강화하며, 첨단 제품의 수출을 제한을 통하여 중국이 사용하지 못 하도록 하고 있다. 2022년 10월부터 일정 성능 이상의 GPU제품을 중국에 판매하지 못하도록 하였고, 중국 시장을 겨냥한 성능 제한 제품까지 규제 대상에 포함시키는 등의 규제 범위를 확대했다. 더 나아가 첨단 제품 제조에 필요한 장비 수출까지 차단하면서 반도체 제조 자체를 금지하려는 압박도 병행되고 있다.
이러한 압력에도 불구하고, 화에이는 제3국 또는 비규제 기업을 통해 기술 확보 정황이 있다며 일부 조사 기관과 유럽 및 미국 언론에서 보도가 있었다. 화웨이는 규제 우회 기술×제품을 활용 및 자체 개발 역량에도 주력하고 있다는 분석이 지배적이다.
기존 장비만으로도 일정 수준의 성능을 갖춘 반도체를 양산할 수는 있다. 하지만 생산 효율성과 경제성이 떨어져, 중국 내 반도체 장비 제조사 및 위탁 생산 기업의 역량은 점점 강화되고 있는 상황이다. 대형 파운드리 기업인 중신궈지(SMIC×中芯国际)는 2023년부터 7나노급에 해당하는 준첨단 반도체의 양산에 돌입하며, 일정 수준 생산 효율성을 향상시킨 것으로 평가받고 있다. 현지 산업계 관계자는 “계속해서 예상을 뛰어넘는 국산화 속도와 생산 효율성 향상이 계속해서 예상을 뛰어넘고 있다”고 전했다.
미국의 전략국제문제연구소(CSIS)도 3월 보고서에서 화웨이가 지금까지 보여준 성과를 비추어 향후 1~2년 내에 수백만 개 단위의 성텅 칩 양산이 가능하다고 전망했다. 이는 성텅 칩 제조에 관련 기술적 문제의 실질적 해결을 의미하는 신호로도 해석된다.
AI 개발 경쟁력의 핵심은 하드웨어에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 GPU가 AI 개발 분야에서 독보적인 점유율을 유지할 수 있었던 것은 자사의 소프트웨어 개발 플렛폼 ‘CUDA’가 AI 개발에 장기간 사용되면서 축적된 자산의 역활이 있었기 때문이다. 다양한 개발 툴과 장기간 쌓인 노하우는 경쟁사의 진입을 어렵게 만드는 핵심 장벽이다.
화웨이도 자체 생태계 조성에 박차를 가하고 있다. 접근성과 사용 편의성을 강화한 개발 리소스 및 툴을 확충했다고 밝히며, AI 엔지니어 지원 체계를 통하여 2024년 말까지 4만 명 이상의 인력을 양성했다고 전했다. 2020년 화웨이가 공개한 자체 AI 개발 플랫폼 ‘성쓰(MindSpore×昇思)’는 현재 중국 내에서 약30%의 점유율을 확보한 것으로 알려졌다.
도표2. 미국의 대중국 첨단기술 수출 규제
| 2018년 |
미국 정부는 화웨이 제품 사용을 금지함 |
| 19년 |
화웨이 및 관련 기업들을 수출 금지 리스트(블랙리스트)에 포함시킴 |
| 22년 |
중국으로의 첨단 반도체 및 반도체 제조 장비 수출을 제한함 |
| 23년 |
반도체 및 설비를 엄격히 규제함. 성능이 제한된 AI반도체 ‘A800’도 규제 대상에 포함됨 |
| 24년 |
AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)와 고도 패키징 기술의 수출도 제한함 |
| 25년 |
성능이 한층 더 제한된 중국 시장 전용 AI 반도체 ‘H20’ 등도 규제함 |
| |
성텅(昇腾) 칩 사용이 법규 위반 소지가 있다고 경고함 |
2025년 5월 초, 화웨이 기술팀은 대형언어모델(LLM)의 훈련 성과를 담은 논문을 통해 자사 AI 성능을 발표했다. 해당 논문에 따르면, 화에이는 파라미터 수가 7,180억 개에 달하는 초대형 모델을 훈련하는 과정에서 총 6,000개의 ‘성텅(昇腾)’ 칩을 사용하였고, 그 결과 최근 화제가 된 AI 모델 ‘딥시크 R1’에 필적하는 성능을 구현했다고 밝혔다. 이를 통해 중국도 독자적인 대형언어모델 훈련의 기반이 마련되었음을 입증하는 사례로 평가된다.
화웨이 외에 중국의 주요 ICT 기업들도 잇따라 성텅 칩 도입을 확대하고 있다. 중국의 음성 인식 대표 기업 커다쉰페이(iFLYTEK×科大讯飞)의 우샤오루(吴晓如) 대표는 성텅 칩을 활용하여 훈련과 추론을 모두 국산화하는 데 성공했다고 밝혔다.
미국 전략국제문제연구소(CSIS)는 지난 2025년 3월, 성텅 칩의 성능에 대해 “고급 AI 모델 훈련에서의 성능 면에서 엔비디아 칩에 비해 크게 뒤처지며, 소프트웨어 시스템 기반이 매우 취약하다”고 평가한 바 있다. 그러나 화웨이가 보고한 서버 클러스터 및 AI 모델의 성과가 사실이라면, 양측 간의 격차는 확실히 좁혀지고 있는 상황이다.
보도에 따르면, 중국 주요 기업들은 화웨이 등 반도체를 로컬 솔루션으로 대체하고 있으며, 중국 내 반도체 및 AI생태계의 구조적 변화로 이어지고 있다. 그 결과 중국 시장에서의 엔디비아 점유율은 바이든 행정부 초기의 95%에서 현재 50% 수준으로 하락한 것으로 나타났다.
중국은 미국의 수출 규제로 인해 첨단 제조 장비와 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 핵심 인프라 기술의 활용에 제약을 받고 있다. 그러나 이러한 외부 규제가 오히려 자체 칩 개발과 소프트웨어 플랫폼 강화, 국산화 AI 개발 체계 구축 등이 병행되며 기술 자립의 가속도가 붙기 시작하며, 중국 반도체 및 소프트웨어 생태계 내재화를 촉진하는 효과를 낳고 있다.
참고자료:
르징중원망(日经中文网). 화웨이, 독자적인 인공지능(AI) 인프라 구축, 봉쇄에도 꾸준히 발전(华为自建AI基础，在封堵下稳步发展). (25.05.30)
https://mp.weixin.qq.com/s/qRYuiVfGGF5CMb-ep7mXFQ
