대단한 것이 훙멍(Hongmeng)과 5G뿐이 아니라, 화웨이는 또 다른 "유니콘"을 공개하여 칩 딜레마를 해결할 수 있다

  대단한 것이 5G와 훙멍뿐이 아니다 
화웨이는 민간 기업으로서 기술 강국인 미국과 3 년 간의 과학 기술 게임을 통해서 다시 한 번 전세계에 강력한 힘을 보여 주었습니다. 
 
첫 번째는 바로 5G입니다. 미국이 "네트워크 청소 계획"을 실행하고 다른 국가에 화웨이의 5G 기술과 장비를 제제하도록 선동을 하지만 여전히 5G 시대의 리더인 화웨이의 입지를 흔들 수는 없습니다. 그리고 훙멍 시스템도 있는데, 구글이 화웨이 GMS에 대한 서비스 종료는 일부 사람들에 의해 선동될 가능성이 매우 높습니다. 화웨이의 가장 수익성이 높은 스마트 폰 사업을 지속 불가능하게 만들게 했는데 결과적으로 세계에서 세 번째로 큰 모바일 운영 체제를 이렇게 만들어 냈습니다. 전반적으로 Google Android 및 Apple IOS보다 더 뛰어납니다. 
 
실제로 화웨이는 5G와 홍몽 시스템만 대단할 뿐만 아니라 최근에는 또 다른 "유니콘"을 선보였는데, 이것은 어쩌면 칩 딜레마를 해결할 수 있을 것 입니다.
 
침 딜레마는 해결 가능한가? 
특허 기구인 밸류 넥스(valuenex)가 발표한 글로벌 기업 양자 기술 특허 데이터에서 화웨이는 100 개가 넘는 발명 특허로 세계 2 위를 차지했으며, 삼성에 이어 2 위를 차지했습니다.  양자 기술에서 가장 관심을 끄는 것은 바로 양자 칩입니다. 반도체 재료의 궁극적인 형태로 불리는데, 이 제품은 광자를 매개로 해서 데이터 전송을 진행합니다. 우리가 "발목 잡힌"기존의 실리콘 칩에 비해 양자 칩의 보안, 안정성 및 컴퓨팅 효율성이 10 배 이상 향상 되었습니다. 
 
더 중요한 것은 양자 칩의 제조는 기존의 칩 제조 장비를 필요로 하지 않고 EUV 마스크 얼라이너 없이도 완성할 수 있다는 것입니다.
 
EUV 마스크 얼라이너는 산업의 꽃으로 알려져 있으며 미국이 화웨이 칩 OEM 생산의 채널을 차단하는 핵심 장비입니다. 이는 중국의 자율적인 칩 생산 실현을 가로막는 가장 큰 장애물 입니다. 
  EUV 마스크 얼라이너를 생산할 수 있는 유일한 회사는 네덜란드의 ASML이지만 미국 기술 및 부품의 20 % 이상을 사용하고 있고 중국은 전혀 구입할 수가 없습니다. 대만의 TSMC와 삼성이 생산하는 5nm 및 3nm 칩은 EUV 마스크 얼라이너에 의존하고 있습니다.
 
중국 과학원 등 국내 최고의 과학 연구 기관은 이미 마스크 얼라이너 기술을 연구하고 있지만 이 장비는 10 만개 이상의 정밀 부품이 필요한데 너무나 복잡합니다. 칭화 대학은 광원 기술에서 획기적인 발전을 이루긴 했지만 EUV 마스크 얼라이너의 국산화와는 거리가 많이 있습니다. ASML은 심지어 "EUV 마스크 얼라이너의 도면을 중국에 준다 할지라도 만들 수는 없을 것"이라고 말했습니다.
  EUV 마스크 얼라이너를 만들 수 있는지 여부에 관계없이 강조해야 할 것은 기존의 실리콘 기반 칩의 현재 최첨단 기술은 이미 물리적 한계에 도달했으며 더 나아가기가 어렵다는 것입니다. 이러한 상황에서 전 세계 모든 지역에서 새로운 반도체의 재료 또는 차세대 칩을 찾고 있으며 양자 칩이 바로 완벽한 대체품이라 할 수 있습니다. 
 
양자 방면에서 화웨이는 다시 한번 세계 선두에 올랐으며 100 개가 넘는 발명 특허가 어쩌면 칩 딜레마를 완전히 해결할 수도 있습니다. 핵심 기술을 손에 넣게 되면 미국이 제제를 하고 싶어도 화웨이를 어떻게 하지는 못 할 것입니다. 
 
마지막으로 양자 칩은 어쩌면 Zhang Bo 교수(사진)가 제안한 "새로운 채널"이 될 수 있습니다. 우리는 전통적인 반도체에서는 출발이 늦었습니다. 따라 잡는 데는 시간이 걸리지만, 새로운 채널에는 이런 단점이 없습니다. 국내 과학 기술의 선두 기업으로서 화웨이는 최근 몇 년 동안 많은 외부의 "화력"을 끌어 들여 다른 국내 기업들이 안정적으로 발전할 수 있도록 했습니다. 다행히 화웨이가 무너지지 않았을 뿐만 아니라 다른 국내 기술 기업들도 빠르게 성장하고 있어서 중국의 반도체의 “방어막”을 건설하는데 그리 오래 걸리지는 않을 것이라고 믿습니다.