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中国移动造芯片?力争引领物联网芯片及应用创新发展

发布者:在华韩国创新中心 发布时间:2021-11-25 10:37:00 点击量:
发布时间:2021-11-25 10:37:00
参考消息网8月5日报道 路透社近日报道称,据中移物联网公司官方微信公众号“中移芯片OneChip”披露,其全资子公司芯昇科技有限公司于7月正式独立运营,后者将以促进国家集成电路产业振兴为目标,进军物联网芯片制造业。据悉,中移物联网由中国移动持股。
 
芯昇科技总经理肖青称,该公司致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模,并通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
 
中移物联网公司副总经理刘春阳亦表示,在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制与文化,进行新的布局。
 
报道称,当今全球科技战愈演愈烈,中国科技攻关的首要目标是在石油天然气、基础原材料、高端芯片等关键核心技术上全力攻坚,并加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。
来源:百度